在醫(yī)療電子儀器的生產(chǎn)過程中，PCBA加工和SMT貼片加工是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，焊點的質(zhì)量直接影響著整個醫(yī)療電子儀器的性能和可靠性。而濕度作為一個關(guān)鍵的環(huán)境因素，若控制不當，極易導(dǎo)致焊點失效，進而影響醫(yī)療電子儀器的正常使用。因此，深入了解濕度對焊點的影響，并采取有效的預(yù)防措施，對于保障醫(yī)療電子儀器的質(zhì)量具有重要意義。?

一、濕度對焊點失效的影響?

在SMT貼片加工過程中，濕度主要通過以下幾個方面對焊點產(chǎn)生影響，從而導(dǎo)致焊點失效。?

（一）元器件受潮?

潮濕的環(huán)境中，空氣中的水分會吸附在電子元器件表面，尤其是引腳和焊盤部位。當這些受潮的元器件進行焊接時，在高溫焊接過程中，水分會迅速汽化，形成氣泡。氣泡的存在會導(dǎo)致焊點內(nèi)部出現(xiàn)空洞、氣孔等缺陷，嚴重影響焊點的機械強度和導(dǎo)電性能。此外，長期處于高濕度環(huán)境中，元器件引腳可能會發(fā)生氧化和腐蝕，形成氧化膜，阻礙焊料與引腳的良好結(jié)合，導(dǎo)致虛焊、假焊等焊點缺陷。?

（二）焊料受潮?

焊料，如焊錫絲、焊錫膏等，若存儲不當，吸收了空氣中的水分，在焊接過程中，水分會與焊料發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生氧化物和氣體。這些氧化物會降低焊料的流動性和潤濕性，使焊料難以在焊盤和元器件引腳上鋪展，形成良好的焊點。同時，產(chǎn)生的氣體可能會在焊點內(nèi)部形成氣泡，導(dǎo)致焊點結(jié)構(gòu)疏松，強度下降。?

（三）PCB基板受潮?

PCB基板在潮濕環(huán)境中容易吸收水分，尤其是多層PCB基板，水分可能會滲透到基板內(nèi)部。在焊接過程中，基板內(nèi)部的水分受熱汽化，產(chǎn)生的蒸汽壓力可能會導(dǎo)致基板變形、分層，進而影響焊點的穩(wěn)定性。此外，潮濕的PCB基板表面絕緣電阻會降低，可能會引起漏電等問題，長期使用還可能導(dǎo)致焊點腐蝕失效。?

二、預(yù)防濕度導(dǎo)致焊點失效的措施?

（一）環(huán)境濕度控制?

在PCBA加工和SMT貼片加工的生產(chǎn)車間，應(yīng)配備專業(yè)的溫濕度控制設(shè)備，如空調(diào)、除濕機等，將車間內(nèi)的濕度控制在合適的范圍內(nèi)。一般來說，SMT加工車間的相對濕度應(yīng)控制在40%~60%之間，這是大多數(shù)電子元器件和焊料適宜的工作環(huán)境濕度。同時，要定期對溫濕度控制設(shè)備進行維護和校準，確保其正常運行，以保證車間內(nèi)濕度的穩(wěn)定。此外，還應(yīng)在車間內(nèi)設(shè)置溫濕度監(jiān)測裝置，實時監(jiān)測環(huán)境濕度，一旦發(fā)現(xiàn)濕度超出規(guī)定范圍，及時采取措施進行調(diào)整。?

（二）物料管理?

1. 元器件存儲與防潮?

• 電子元器件在采購入庫后，應(yīng)存放在干燥、通風(fēng)的倉庫中，避免直接暴露在潮濕的環(huán)境中。對于受潮敏感的元器件，如集成電路、鉭電容等，應(yīng)存放在防潮箱或防潮柜中，并對防潮箱或防潮柜進行定期檢查，確保其內(nèi)部濕度符合要求，一般應(yīng)控制在20%以下。?

• 元器件在運輸和搬運過程中，應(yīng)采取防潮措施，如使用防潮包裝材料，如防潮袋、防潮膜等，防止元器件在運輸過程中受潮。?

• 對于開封后的元器件，應(yīng)盡快使用，若不能及時使用，應(yīng)重新進行密封包裝，并做好防潮處理。同時，要記錄開封時間，以便控制使用期限，避免元器件長時間暴露在潮濕環(huán)境中。?

2. 焊料存儲與管理?

• 焊錫絲、焊錫膏等焊料應(yīng)存放在干燥、陰涼的地方，避免陽光直射和潮濕環(huán)境。焊錫膏通常對濕度較為敏感，應(yīng)存放在溫度為2℃~10℃、相對濕度低于60%的冷藏環(huán)境中，以延長其使用壽命和保持良好的性能。?

• 從冷藏環(huán)境中取出的焊錫膏，應(yīng)在室溫下放置一段時間，使其溫度回升至室溫后再開封使用，避免因溫差導(dǎo)致焊錫膏表面凝結(jié)水汽。?

• 對于焊料的使用，應(yīng)遵循"先進先出"的原則，確保使用的焊料在有效期內(nèi)，并且性能穩(wěn)定。?

（三）工藝控制?

1. 焊前處理?

• 在進行SMT貼片加工前，應(yīng)對PCB基板和電子元器件進行清潔處理，去除表面的灰塵、油污和氧化物等雜質(zhì)，以提高焊料的潤濕性和焊點的結(jié)合力?？梢允褂镁凭⒈惹鍧崉┻M行清洗，清洗后應(yīng)確保表面干燥。?

• 對于受潮的PCB基板和元器件，在焊接前應(yīng)進行干燥處理。PCB基板可以通過高溫烘烤的方式進行干燥，烘烤溫度和時間應(yīng)根據(jù)基板的材質(zhì)和受潮程度進行合理設(shè)置，一般烘烤溫度為100℃~120℃，時間為1~2小時。元器件的干燥處理應(yīng)根據(jù)其特性選擇合適的方法，對于不能承受高溫的元器件，可以采用低濕度的干燥空氣吹拂或放置在防潮箱中進行干燥。?

2. 焊接過程控制?

• 在SMT貼片焊接過程中，應(yīng)合理設(shè)置焊接溫度、時間等工藝參數(shù)。焊接溫度過高或過低、時間過長或過短都會影響焊點的質(zhì)量。對于不同的元器件和焊料，應(yīng)根據(jù)其規(guī)格和要求制定相應(yīng)的焊接工藝參數(shù)，并在生產(chǎn)過程中進行嚴格控制。?

• 采用合適的焊接方法，如回流焊、波峰焊等?；亓骱高^程中，要確保爐膛內(nèi)的濕度較低，避免水分對焊接過程產(chǎn)生影響。可以通過對爐膛進行氮氣保護等方式，降低爐膛內(nèi)的氧氣和水分含量，提高焊接質(zhì)量。波峰焊時，要注意焊料波峰的穩(wěn)定性和溫度控制，同時確保助焊劑的涂布均勻，以增強焊料的潤濕性和防潮能力。?

• 合理使用助焊劑，助焊劑可以去除焊接表面的氧化物，降低焊料的表面張力，提高焊料的潤濕性。應(yīng)選擇適合潮濕環(huán)境的助焊劑，如具有良好防潮性能的助焊劑，并控制助焊劑的用量，避免過多或過少影響焊接效果。?

（四）質(zhì)量檢測與防護?

1. 焊點質(zhì)量檢測?

• 在PCBA加工完成后，應(yīng)進行焊點質(zhì)量檢測，及時發(fā)現(xiàn)因濕度等因素導(dǎo)致的焊點缺陷?？梢圆捎媚恳暀z測、X射線檢測、自動光學(xué)檢測（AOI）等方法，對焊點的外觀、內(nèi)部結(jié)構(gòu)等進行檢測，確保焊點質(zhì)量符合要求。?

• 對于檢測出的焊點缺陷，如虛焊、假焊、氣孔、空洞等，應(yīng)分析其產(chǎn)生的原因，若是因濕度問題導(dǎo)致的，應(yīng)及時采取相應(yīng)的改進措施，如調(diào)整環(huán)境濕度、加強物料防潮管理等。?

2. 焊點防護處理?

• 為了提高焊點的防潮能力，可以對焊點進行防護處理，如涂覆防潮涂料、三防漆等。防潮涂料可以在焊點表面形成一層保護膜，阻止水分、氧氣等有害物質(zhì)與焊點接觸，從而延長焊點的使用壽命。在涂覆防潮涂料時，應(yīng)確保焊點表面清潔干燥，涂料涂布均勻，無氣泡、漏涂等現(xiàn)象。?

總之，在醫(yī)療電子儀器的SMT加工和PCBA加工過程中，濕度是導(dǎo)致焊點失效的重要因素之一。通過對環(huán)境濕度的嚴格控制、物料的科學(xué)管理、焊接工藝的合理優(yōu)化以及質(zhì)量檢測與防護措施的有效實施，可以有效地預(yù)防因濕度導(dǎo)致的焊點失效問題，提高醫(yī)療電子儀器的質(zhì)量和可靠性，為醫(yī)療行業(yè)的發(fā)展提供有力的保障。

因設(shè)備、物料、生產(chǎn)工藝等不同因素，內(nèi)容僅供參考。了解更多smt貼片加工知識，歡迎訪問深圳PCBA加工廠-1943科技。