歡迎關(guān)注1943科技官網(wǎng)資訊模塊！這里持續(xù)更新發(fā)布公司動(dòng)態(tài)、SMT貼片技術(shù)前沿、分享PCBA行業(yè)知識(shí)百科。我們?yōu)榭蛻籼峁┭邪l(fā)試產(chǎn)打樣與批量生產(chǎn)服務(wù)。從研發(fā)到量產(chǎn)，NPI驗(yàn)證，加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)！
深圳市壹玖肆貳科技有限公司更名為：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意著我們的服務(wù)將會(huì)更高效，同時(shí)以更年輕開(kāi)放的姿態(tài)提升我們的服務(wù)質(zhì)量，為您的產(chǎn)品快速實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化做出更高效、柔性的供應(yīng)保障。
BGA和QFP元件因其高集成度、高性能等優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子設(shè)備中。然而，這兩種元件的焊接具有較高難度，需要掌握精準(zhǔn)的焊接技術(shù)和嚴(yán)格的質(zhì)量控制方法。1943科技分享BGA/QFP元件焊接的技術(shù)要點(diǎn)與注意事項(xiàng)，旨在為同行業(yè)從業(yè)者提供有價(jià)值的參考，助力提升焊接良率，增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性。
2025年，SMT貼片加工面臨“精密元件貼裝難”“多品種訂單響應(yīng)慢”“成本管控壓力大”等新挑戰(zhàn)。1943科技基于多年行業(yè)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，從工藝優(yōu)化、設(shè)備協(xié)同、品質(zhì)管控、成本控制四大維度，梳理SMT貼片加工全流程關(guān)鍵要點(diǎn)，助力企業(yè)突破生產(chǎn)瓶頸，實(shí)現(xiàn)高效益加工。
在SMT貼片加工中，元件偏位是影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的常見(jiàn)痛點(diǎn)。輕微的偏移可能導(dǎo)致虛焊、橋連，嚴(yán)重的則直接造成產(chǎn)品功能失效，帶來(lái)返修甚至報(bào)廢的成本損失。對(duì)于追求高可靠性和高良率的電子制造來(lái)說(shuō)，精準(zhǔn)控制元件位置至關(guān)重要。1943科技在深圳SMT貼片領(lǐng)域，積累了大量解決元件偏位的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)。
虛焊（Pseudo Soldering）是SMT貼片加工中最常見(jiàn)、最難100%攔截的缺陷之一。它看似“焊上了”，實(shí)則焊錫與焊盤(pán)/引腳之間未形成可靠的金屬間化合物（IMC），存在微觀縫隙或接觸不良。終端產(chǎn)品一旦跌落、高溫或高濕，虛焊點(diǎn)隨時(shí)可能開(kāi)路，造成信號(hào)中斷、功能失效，甚至批量退貨。
0201元件因尺寸極小、重量輕，成為貼裝良率提升的“關(guān)鍵瓶頸”——傳統(tǒng)工藝中，卡料、偏位、虛焊、掉件等問(wèn)題頻發(fā)，不僅導(dǎo)致物料損耗率高，更直接影響訂單交付周期與生產(chǎn)成本。作為專(zhuān)注SMT精細(xì)化加工的1943科技，通過(guò)對(duì)“喂料器選型-真空吸附-全流程協(xié)同”的深度管控，成功將0201元件貼裝良率提升30%以上
在SMT貼片加工領(lǐng)域，ESD（靜電放電）防護(hù)是保障產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率的核心環(huán)節(jié)。然而，許多車(chē)間在ESD防護(hù)體系中存在“隱形漏洞”——離子風(fēng)機(jī)布局不合理與接地電阻超標(biāo)，導(dǎo)致靜電控制效果大打折扣。1943科技將從技術(shù)原理、漏洞根源及系統(tǒng)性優(yōu)化方案三方面展開(kāi)探討，助力企業(yè)構(gòu)建更可靠的ESD防護(hù)體系。
對(duì)于剛接觸電子制造或首次委托SMT貼片加工的客戶來(lái)說(shuō)，整個(gè)生產(chǎn)流程看似復(fù)雜且充滿技術(shù)門(mén)檻。為幫助您快速理解關(guān)鍵環(huán)節(jié)、規(guī)避常見(jiàn)風(fēng)險(xiǎn)、提升產(chǎn)品良率，1943科技特此整理這份從鋼網(wǎng)制作到回流焊控制的全流程技術(shù)指南，助您輕松對(duì)接制造端，高效推進(jìn)項(xiàng)目落地。
產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性是贏得客戶信任的基礎(chǔ)。而這一切，都始于一塊高質(zhì)量的PCBA。作為一家專(zhuān)業(yè)的SMT貼片加工廠，1943科技深知“質(zhì)量是生產(chǎn)出來(lái)的，而非檢驗(yàn)出來(lái)的”。然而，科學(xué)、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)臋z測(cè)環(huán)節(jié)是確保最終質(zhì)量不可或缺的“火眼金睛”。
在SMT貼片加工領(lǐng)域，超厚PCB（≥3mm）由于其獨(dú)特的物理特性，在焊接過(guò)程中容易出現(xiàn)各種缺陷。這些問(wèn)題不僅會(huì)降低生產(chǎn)效率，還會(huì)影響產(chǎn)品的可靠性和性能。1943科技SMT貼片廠分享如何通過(guò)優(yōu)化預(yù)熱曲線和設(shè)計(jì)合適的支撐治具，有效控制超厚PCB的SMT焊接缺陷，提升生產(chǎn)質(zhì)量和效率。
在SMT貼片加工中，“快”與“穩(wěn)”似乎永遠(yuǎn)是一對(duì)繞不開(kāi)的矛盾：想提升產(chǎn)能，就需提高貼片機(jī)貼裝速度，但速度過(guò)快易導(dǎo)致貼裝壓力失控，進(jìn)而引發(fā)芯片崩裂、電容破損、引腳變形等元件損傷問(wèn)題；若為保護(hù)元件刻意降低速度、減小壓力，又會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)效率下滑，錯(cuò)過(guò)訂單交期。
2024-04-26
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