歡迎關(guān)注1943科技官網(wǎng)資訊模塊!這里持續(xù)更新發(fā)布公司動態(tài)、SMT貼片技術(shù)前沿、分享PCBA行業(yè)知識百科。我們?yōu)榭蛻籼峁┭邪l(fā)試產(chǎn)打樣與批量生產(chǎn)服務(wù)。從研發(fā)到量產(chǎn),NPI驗證,加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)!
深圳市壹玖肆貳科技有限公司更名為:深圳市一九四三科技有限公司。也寓意著我們的服務(wù)將會更高效,同時以更年輕開放的姿態(tài)提升我們的服務(wù)質(zhì)量,為您的產(chǎn)品快速實現(xiàn)市場化做出更高效、柔性的供應(yīng)保障。
PCBA電路板在我們生活當(dāng)中隨處可見,PCBA焊接加工過程中表面會殘留一定的助焊劑與雜質(zhì)。如果PCBA板表面不能有效保證潔凈度,則有可能會影響產(chǎn)品的使用壽命,,甚至?xí)绊慞CBA電路板的正常運行。因此,在PCBA加工過程中PCBA清洗是必不可少的環(huán)節(jié),那作為PCBA加工廠的我們應(yīng)該如何清洗PCBA呢?
PCBA包工包料的意思是PCBA加工廠為客戶提供PCB制板、元器件采購、元器件貼片加工焊接、測試、組裝至成品出貨的整個加工服務(wù)。在整個PCBA加工過程中,工藝程度復(fù)雜,所需元件種類繁多。如今很多相關(guān)企業(yè)的電子產(chǎn)品一般都會找pcba加工廠進行包工包料加工,那么PCBA包工包料的優(yōu)勢是什么呢
PCBA加工是指PCB裸板經(jīng)過SMT貼片、DIP插件焊接、后焊、清洗、三防漆噴涂、測試?yán)匣龋辉诮?jīng)過整個加工流程之后形成PCBA,簡稱PCBA加工 。SMT貼片加工是指PCB裸板經(jīng)過錫膏印刷-SPI檢測-貼片-首件檢測-回流焊接-AOI檢測;簡稱SMT貼片加工。PCBA加工整個流程其實已經(jīng)包含SMT貼片加工。SMT貼片加工只是PCBA加工工序當(dāng)中的一部分,而PCBA加工從字面意思理解加工的工序范圍更廣。
在PCBA加工整個生產(chǎn)工序當(dāng)中,錫膏印刷質(zhì)量的好壞是決定PCBA焊接質(zhì)量的重要因素,想要取得PCBA錫膏印刷質(zhì)量好,就要依托一臺性能完善且精度高的印刷機。現(xiàn)在市場上的印刷機類型和品牌甚多,每一個不同品牌型號的印刷機性能和參數(shù)都有不同。
貼片機是SMT貼片廠最為重要的設(shè)備。其原理是通過貼裝頭真空吸取元器件,然后鏡像識別元器件中心點移動與PCBA坐標(biāo)重合,最后釋放貼裝。這一過程中包含了整個貼片機的主要技術(shù),自動化控制技術(shù)、機械運動技術(shù)、視覺檢測與傳感技術(shù)、工控機與信息處理技術(shù)等;我們平時在作業(yè)過程中可能很少的真正去了解貼片機的主要技術(shù),但是SMT貼片機的先進與否直接影響著整個SMT貼片廠的生產(chǎn)效率與質(zhì)量,所以生產(chǎn)線的效率與質(zhì)量取決于貼片機的快慢與好壞。
我們常見的電子產(chǎn)品當(dāng)中的電路板,也就是我們常說的PCBA,它是經(jīng)過SMT貼片加工、DIP插件加工多工序加工制造而成。由于PCBA加工當(dāng)中貼片的元器件細(xì)小化、集成化,特別是針對SMT貼片加工工藝來說是比較有技術(shù)含量的。要想保證貼片加工質(zhì)量完好,我們必須要掌握好相應(yīng)的技術(shù)要點。
深圳1943科技是一家提供PCBA焊接加工全制程制造的SMT貼片加工廠.7條SMT貼片加工生產(chǎn)線,服務(wù)內(nèi)容涵蓋整個PCBA加工制造過程.選擇一九四三科技 = 選擇了一家專業(yè)的SMT貼片加工廠,選擇一九四三科技 = 選擇了一個元器件倉庫,選擇一九四三科技 = 選擇了靠譜的SMT貼片加工廠.
PCBA是電子產(chǎn)品當(dāng)中最核心的部件,經(jīng)過SMT貼片、DIP插件等一些列加工后形成了半成品狀態(tài)。為了最終保證電子產(chǎn)品的可靠性,SMT貼片加工廠會在成品組裝工序前將PCBA板進行可靠性測試,可靠性測試的目的是減少加工廠的損失及制造過程的隱患,確保PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作,這會直接關(guān)系到以后用戶的體驗。因此,PCBA可靠性測試是控制產(chǎn)品質(zhì)量的一個重要環(huán)節(jié),顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品從軟硬件開發(fā)到實現(xiàn)產(chǎn)品功能,那么PCBA加工是必不可少的一道工序。科技的進步演變電子產(chǎn)品越來越輕小化,隨之PCBA也逐步向高密度、高性能集成化,因此對PCBA加工工藝提出更高的要求。很多客戶在選擇pcba加工廠的時候,只能單純從價格與交期上去判斷一個工廠的實力,其實這種判斷是帶有片面性的,也很難選擇到真正符合自身需求的PCBA加工廠家。
焊點拉尖指的是PCBA焊點上焊料凸起且有明顯的尖端形狀,這種情況被稱為焊點拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三大部分:一是SMT回流焊接、二是DIP波峰焊接、最后是手工烙鐵焊接。PCBA焊點拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序,因為焊點拉尖一定是存在液體與固體之間的結(jié)合導(dǎo)致,而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w的一種焊接,所以存在焊點拉尖現(xiàn)象。