技術(shù)文章

歡迎關(guān)注1943科技技術(shù)文章欄目！內(nèi)容涵蓋SMT貼片、PCBA加工中基礎(chǔ)要點(diǎn)，幫客戶(hù)避開(kāi)技術(shù)坑，高效解決SMT貼片生產(chǎn)中的常見(jiàn)難題。提供可落地的專(zhuān)業(yè)技術(shù)參考以及研發(fā)試產(chǎn)打樣與批量生產(chǎn)服務(wù)。從研發(fā)到量產(chǎn)，NPI驗(yàn)證，加速電子硬件穩(wěn)定量產(chǎn)！

波峰焊連錫的原因：SMT貼片加工中的常見(jiàn)問(wèn)題與解決方案

波峰焊連錫的解決，需以工藝參數(shù)為基礎(chǔ)，以設(shè)備狀態(tài)為保障，以設(shè)計(jì)優(yōu)化為前瞻，以人員能力為支撐。通過(guò)系統(tǒng)性排查與精細(xì)化管控，企業(yè)可顯著降低連錫率，提升PCBA質(zhì)量與生產(chǎn)效率。1943科技深耕SMT貼片加工領(lǐng)域，以技術(shù)驅(qū)動(dòng)品質(zhì)，以服務(wù)創(chuàng)造價(jià)值，助力客戶(hù)在激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。

2025-12-03

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BGA封裝焊接空洞率高的原因分析與SMT工藝優(yōu)化方案（2025指南）

BGA焊點(diǎn)空洞通常表現(xiàn)為焊球內(nèi)部或焊球與PCB焊盤(pán)界面處的圓形/橢圓形氣孔，尺寸從幾微米至數(shù)百微米不等。空洞本質(zhì)是焊接過(guò)程中助焊劑揮發(fā)物、水分或空氣被包裹在熔融焊料中未能及時(shí)排出所致。無(wú)論您是研發(fā)階段的快速驗(yàn)證，還是大批量生產(chǎn)的良率攻堅(jiān)，我們都可為您定制PCBA加工方案

2025-10-20

新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）全流程詳解：從樣品到量產(chǎn)的PCBA加工高效管控指南

NPI并非簡(jiǎn)單的“打樣+生產(chǎn)”，而是一套覆蓋設(shè)計(jì)驗(yàn)證、工藝適配、物料協(xié)同、試產(chǎn)驗(yàn)證與量產(chǎn)移交的系統(tǒng)性工程流程。無(wú)論您處于概念驗(yàn)證、工程樣機(jī)，還是即將量產(chǎn)階段，歡迎聯(lián)系我們的NPI工程師，獲取項(xiàng)目評(píng)估與定制化導(dǎo)入方案，讓您的PCBA項(xiàng)目從第一天起就走在正確的軌道上。

2025-10-18

選擇性焊接應(yīng)用解析：復(fù)雜混裝板卡的效率與質(zhì)量提升

在電子制造向高密度、高可靠性發(fā)展的趨勢(shì)下，選擇性焊接技術(shù)已成為SMT加工廠(chǎng)突破效率瓶頸、提升產(chǎn)品質(zhì)量的核心利器。1943科技憑借十多年技術(shù)沉淀與案例經(jīng)驗(yàn)，為客戶(hù)提供從研發(fā)試產(chǎn)到批量生產(chǎn)的PCBA全流程服務(wù)，助力客戶(hù)在車(chē)載電子、新能源、醫(yī)療電子等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)突破。

2025-10-18

工控板卡PCBA加工特殊要求：從材料到測(cè)試的全流程解析

作為專(zhuān)業(yè)的工控板卡PCBA加工服務(wù)商，我們始終致力于提升工藝水平和質(zhì)量管控能力，確保每一塊工控板卡都能在惡劣環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，為工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)提供可靠基礎(chǔ)。通過(guò)從材料到測(cè)試的全流程特殊控制，我們?yōu)榭蛻?hù)提供高可靠性的工控板卡解決方案，滿(mǎn)足各種嚴(yán)苛應(yīng)用場(chǎng)景的需求。

2025-10-18

PCBA功能測(cè)試治具設(shè)計(jì)：如何快速定位電路板故障？

在SMT貼片加工與PCBA制造領(lǐng)域，電路板的功能測(cè)試是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。作為1943科技的核心服務(wù)之一，高效的PCBA功能測(cè)試治具設(shè)計(jì)能大幅提升故障定位速度，縮短產(chǎn)品交付周期。1943科技將分享如何通過(guò)科學(xué)的治具設(shè)計(jì)快速定位電路板故障，幫助客戶(hù)優(yōu)化生產(chǎn)流程。

2025-10-18

射頻微波板SMT加工核心：精準(zhǔn)阻抗控制與焊接工藝關(guān)鍵要點(diǎn)

射頻微波電路板的SMT加工，不僅是“貼元件”，更是對(duì)高頻信號(hào)完整性的精密守護(hù)。唯有通過(guò)材料適配、阻抗意識(shí)貫穿全流程、焊接工藝精細(xì)化、檢測(cè)手段專(zhuān)業(yè)化，才能確保產(chǎn)品在GHz頻段下穩(wěn)定運(yùn)行。如您正在開(kāi)發(fā)高頻產(chǎn)品，歡迎聯(lián)系我們的工藝專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)，獲取DFM評(píng)估與阻抗控制建議。

2025-10-18

多層板PCBA加工難點(diǎn)解析：如何控制層壓偏位與翹曲問(wèn)題

多層板PCBA加工中的層壓偏位和翹曲問(wèn)題是相互關(guān)聯(lián)的綜合性挑戰(zhàn)。通過(guò)系統(tǒng)分析根本原因，采取全過(guò)程控制策略，結(jié)合先進(jìn)設(shè)備、材料和工藝手段，可以有效提升產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。作為專(zhuān)業(yè)的SMT貼片加工廠(chǎng)，我們始終致力于解決多層板PCBA加工中的各項(xiàng)技術(shù)難題，為客戶(hù)提供高可靠性、高質(zhì)量的電子制造服務(wù)。

2025-10-17

提升SMT焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵：解析鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)與工藝參數(shù)

焊點(diǎn)橋連、虛焊、少錫……這些常見(jiàn)的SMT焊接缺陷，很大程度上源于鋼網(wǎng)開(kāi)口設(shè)計(jì)不當(dāng)和工藝參數(shù)設(shè)置不合理。據(jù)統(tǒng)計(jì)，名列PCBA焊接不良前五位的缺陷中，大多數(shù)都與焊膏印刷、鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)及溫度曲線(xiàn)設(shè)置直接相關(guān)。對(duì)于SMT貼片加工廠(chǎng)而言，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是工藝設(shè)計(jì)的核心工作，也是工藝優(yōu)化的主要手段。

2025-10-17

高可靠性BGA焊接工藝揭秘：從塌落到虛焊的全面防控

BGA焊接不是“碰運(yùn)氣”，而是系統(tǒng)工程。從一顆焊球的儲(chǔ)存，到一條回流曲線(xiàn)的設(shè)定，再到一次X光的掃描，每一個(gè)環(huán)節(jié)都關(guān)乎最終產(chǎn)品的命運(yùn)。1943科技以“零缺陷”為目標(biāo)，以數(shù)據(jù)為依據(jù)，以客戶(hù)標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)則，構(gòu)建起覆蓋設(shè)計(jì)、物料、制程、檢測(cè)全鏈條的高可靠性BGA焊接體系。

2025-10-17

PCBA可制造性設(shè)計(jì)核心要點(diǎn)：從設(shè)計(jì)端突破組裝良率瓶頸的實(shí)戰(zhàn)指南

通過(guò)焊盤(pán)設(shè)計(jì)的毫米級(jí)優(yōu)化、布局的智能規(guī)劃、工藝窗口的精準(zhǔn)界定、測(cè)試點(diǎn)的科學(xué)布局、材料的科學(xué)選型以及仿真的前置驗(yàn)證，能系統(tǒng)性提升PCBA的組裝良率。1943科技通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與實(shí)踐驗(yàn)證，已形成一套完整的DFM設(shè)計(jì)規(guī)范體系，助力客戶(hù)實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造的零缺陷過(guò)渡。

2025-10-17