我們配置2條全自動DIP插件生產(chǎn)線,配備550KG級雙波峰焊系統(tǒng)及2條后焊專線,實(shí)現(xiàn)插件加工日均產(chǎn)能50萬焊點(diǎn)、后焊產(chǎn)能3萬焊點(diǎn)。工藝工程師團(tuán)隊(duì)基于產(chǎn)品特性進(jìn)行深度工藝解析,針對性開發(fā)定制化焊接模具,精準(zhǔn)控制波峰焊參數(shù)與熔融焊料流動路徑,確保復(fù)雜結(jié)構(gòu)PCBA的透錫飽滿度與焊接可靠性。
生產(chǎn)線集成AOI光學(xué)檢測儀、洗板機(jī)、模塊化載具軌道系統(tǒng)及防靜電操作平臺,全程配合SMT貼片工序進(jìn)度,形成「插件-焊接-檢測-清潔」全閉環(huán)流程。通過工藝參數(shù)數(shù)字化管理與生產(chǎn)節(jié)拍優(yōu)化,顯著縮短交期周期,為消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域提供高可靠性DIP插件加工解決方案。
核心優(yōu)勢:? 雙波峰焊系統(tǒng)適配通孔/混裝PCB
? 后焊工藝支持BGA/QFN補(bǔ)焊修復(fù)
? 定制模具保障異形元件焊接良率
? AOI+人工復(fù)檢雙重品質(zhì)把關(guān)
? SMT/DIP全鏈路生產(chǎn)協(xié)同管控
DIP插件加工是將插件類元器件插入PCB通孔后,通過波峰焊或手工焊接完成焊接的工藝;而SMT貼片是將表面貼裝元器件直接貼裝在PCB表面,兩者在工藝方式與應(yīng)用場景上有所不同。
波峰焊適用于插件元件較多、布局規(guī)則、適合批量焊接的PCB產(chǎn)品,尤其適合中批量及以上生產(chǎn)場景。
支持。DIP插件加工尤其適用于多品種、小批量生產(chǎn)場景,結(jié)合后焊工藝可以靈活應(yīng)對復(fù)雜需求。
根據(jù)訂單數(shù)量與工藝復(fù)雜度而定,小批量通常交期較短。
波峰焊是通過設(shè)備一次性完成批量焊接,適合規(guī)則布局和批量生產(chǎn);后焊是通過人工或輔助設(shè)備逐點(diǎn)焊接,適合結(jié)構(gòu)復(fù)雜、小批量或特殊工藝需求的PCB產(chǎn)品。
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