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1943科技采用階梯鋼網(wǎng)+激光微孔工藝，精準(zhǔn)控制QFN封裝底部焊盤錫膏量，有效避免錫珠、空洞與虛焊，提升焊接良率至99.5%以上。我們?yōu)榭蛻籼峁㏄CBA一站式交付服務(wù)，PCB制板、SMT貼片、PCBA加工、器件選型、測(cè)試組裝、成品裝配。是你值得信賴的SMT貼片加工廠-PCBA服務(wù)商。
QFN器件的鋼網(wǎng)開孔并非“一刀切”的標(biāo)準(zhǔn)操作，而是需要結(jié)合封裝尺寸、PCB設(shè)計(jì)、錫膏類型及產(chǎn)線設(shè)備能力進(jìn)行系統(tǒng)化定制。作為專注SMT貼片與PCBA制造的技術(shù)型企業(yè)，1943科技始終堅(jiān)持以工藝細(xì)節(jié)驅(qū)動(dòng)品質(zhì)提升，為客戶高密度、高可靠性產(chǎn)品提供堅(jiān)實(shí)制造保障。
鋼網(wǎng)開孔方式是指在制作印刷錫膏時(shí)，在鋼網(wǎng)上開設(shè)與元器件位置相對(duì)應(yīng)的小孔，以便在SMT貼片過(guò)程中，通過(guò)鋼網(wǎng)傳遞錫膏到PCB上的目標(biāo)區(qū)域。考慮到QFN封裝的特點(diǎn)和要求.......
