1943科技在SMT貼片加工領域擁有豐富經驗，針對假焊問題，我們具備專業的檢測設備和技術團隊。通過先進的AOI、ICT、X-Ray等檢測手段，能夠精準識別假焊缺陷，從焊點外觀、潤濕角、元器件位置等多方面進行初步篩查。致力于為客戶提供高可靠性的SMT貼片加工服務，降低產品故障率，提升品牌聲譽。
假焊與虛焊的核心差異在于：虛焊是元件引腳、焊端或PCB焊盤處上錫不充分，僅少量焊錫潤濕；而假焊則是表面看似形成良好焊點，但焊料與焊盤/引腳內部未充分熔合，受外力時可輕易脫離。這種缺陷具有強隱蔽性——肉眼觀察可能無明顯異常，但電氣性能已受損，長期使用或受振動、溫差影響時易引發早期失效，返修成本與交期延誤風險陡增。
在PCBA加工中，虛焊和假焊是導致產品性能不穩定、后期故障率高的首要元兇。它們隱蔽性強，難以通過常規檢測發現，給電子產品埋下巨大質量隱患。1943科技將基于十多年的SMT貼片加工經驗，系統分析虛焊、假焊的根本成因，并提供一個立即可用的“3步排查法”，幫助您從源頭上解決這一生產難題。
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