SMT貼片錫珠難題怎么破?三步優(yōu)化法顯著降低不良率
通過(guò)統(tǒng)計(jì)分析錫珠發(fā)生的位置、數(shù)量和頻率,追蹤問(wèn)題根源;定期對(duì)生產(chǎn)線進(jìn)行工藝審計(jì),評(píng)估現(xiàn)有參數(shù)的有效性;針對(duì)高密度、細(xì)間距元件等特殊板卡,開(kāi)展針對(duì)性的工藝試驗(yàn),不斷優(yōu)化參數(shù)組合。 通過(guò)三步優(yōu)化法的系統(tǒng)實(shí)施,1943科技已幫助多家客戶將SMT貼片錫珠不良率降低了70%以上。